电路板材料是什么
1. 基板材料 :
环氧树脂(FR-4):最常用的基板材料,具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺(PI):优异的耐高温性能和化学稳定性,适用于高温环境。
聚四氟乙烯(PTFE):优异的介电性能和耐高温性能,适用于高频电路设计。
玻璃纤维布:用于增强基板的机械性能。
纸质、玻纤布、合成纤维布、无纺布、复合基板:作为覆铜板的基材。
2. 导体材料 :
铜箔:优良的电气性能和热稳定性,用于制作有极性的双面电路板。
铝箔:优良的散热性能和较低的热传导性。
金属基板(如铝基板、铜基板):提供更好的热传导性能。
3. 其他材料 :
粘合剂:用于将铜箔粘贴到基板上。
硅树脂材料:用于某些高性能电路板,提供高强度和耐高温特性。
塑料:如聚酯,具有热稳定性、耐化学性和力学性能,用于制作双面、多层电路板。
电路板材料的选择取决于所需的应用,包括电气性能、热管理、成本、机械强度、环境适应性等因素。
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